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�为计划推出其最先进手机芯片，挑战苹果公司在�业务
Liza Lin / Raffaele Huang
2 - 3 minutes
2024年11月22日
上海，人们在一家�为专�店排队订购 Mate 70手机。 图片来源：Cfoto/Zuma Press
�知情人士透露，�为技术有限公司(Huawei Technologies)计划推出其最先进的国产手机芯片。这表明尽管受到美国制裁，�为�能在�导体领域取得进展。
这些知情人士称，这款芯片将被用于定于下周开售的部分Mate 70系列手机。这家中国智能手机制造商希望凭借该系列手机挑战苹果公司(Apple)，并进一步提高去年以来有所增长的市场份额。中国��
��iPhone制造商苹果公司仅次于美国的第二大市场，多年来苹果公司在高端手机市场��主导地�，但如今正面临来自�为日益激烈的竞争。
最近几天，�为在网上发布了Mate 70系列的预热信息，包括展示了手机背面的三个摄像头，该公司表示将于下周二正式发布Mate 70系列。
�为尚未透露该手机系列的具体规格和功能或其内部芯片的详细信息，而这正是美国决策者关注的领域，他们一直试图阻止�为的技术发展。2019年，在特朗普的第一个总统任期内，�为被列入�
�易黑��。
�为一�代表对新手机的芯片�予置评。
�为在�导体领域能够继续取得渐进式进步，这既给美国带来安全担忧，也对苹果公司构成商业挑战。市场研究机构IDC的数�显示，今年第三季度，�为在中国智能手机市场的整体份额已从去年
第一季度的8.6%�至15.3%，最近几个季度，�为的市场份额一直与苹果公司�相上下。
�为的命运之所以有所改善，一定程度上归功于中国消费者的民族主义购买行为，也归因于其手机具备强大的摄像头等功能以及最近推出的人工智能(AI)功能。苹果公司尚未将Apple Intelligence功能�
�入中国。
这两家公司在高端市场的竞争尤为激烈。�为目�旗舰机型Mate 60系列在中国的起售价约为690美元，而苹果iPhone 16系列在中国的零售价约为830美元起。
“Mate 70将继续加大苹果公司在中国面临的压力，”IDC副总裁Bryan Ma说。他表示，虽然�为的芯片�落后于苹果公司，尤其是在能效方面，但只要用户能够使用手机一整天而�必担心充电问题，两
者可能就�会有太大实际差异。
�为正在中国为Mate 70系列手机开启预售，�为官网显示约有250万人点击了网上的预约按钮，表示有意购买这款手机，尽管之后他们可能会改变主意。
�为已利用国内技术避开了美国的制裁。在谷歌(Google)切断了�为智能手机对部分Android�务的访问权限后，这家中国公司开发了自己的�作系统鸿蒙星河版。知情人士称，�将推出的Mate70系列手
机共有三款机型，将使用鸿蒙星河版系统。
2023年8月，�为推出了Mate60系列智能手机，尽管�为已无法从美国获得5G相关技术，但该系列手机的通信能力与其他国家的高速5G手机相似。这让美国官员感到惊讶。
当时，另一个让美国感到意外的方面是�为Mate60手机采用的处理器，该款处理器是在一家中国芯片工厂的�助下制造的。尽管该芯片�落后于台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor
Manufacturing, 简称：台积电)生产的顶级芯片，但与苹果公司芯片的差距比业内许多人预期的要小。台积电是苹果iPhone的合作伙伴。
�为是在美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)访问北京期间发布Mate60系列的，被认为带有藐视�盛顿方面的意味。
加拿大研究公司TechInsights将一部Mate60 Pro手机拆解后发现，其内部的集成电路制造工艺类似于美国和台湾地区先进工厂使用的7纳米技术。纳米数字�映芯片上集成的晶体管之间的距离，数字越小�
��代表芯片工艺越先进。台积电最先进的商用芯片属于3纳米级别。
TechInsights表示，Mate60手机中的芯片很可能是由中芯国际集成电路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International, 简称：中芯国际)制造的。中芯国际是中国最大的芯片代工企业。该公司也被美国列
入了黑��，无法获得先进的芯片制造设备。
TechInsights称，中芯国际采用了一��为多�曝光的工艺，在晶圆表面打�更精细的电路设计，从而绕过了其设备的限制。但业内专家表示，这�方法可能会�低可用芯片的良率，并增加成本。
知情人士称，新款Mate70系列手机芯片采用的多�曝光和其他工艺使�为能够提高能效和性能。
分析师表示，�为在Mate70生产方面面临制造瓶颈。一些�为经销商已告知消费者，如果他们错过了最初的订购机会，可能需要等待数月�能拿到新机。
最近，美国加紧审查�为和黑��上其他中国公司是如何绕过出口管制、获得领先芯片技术的。�知情人士透露，在美国发现�为的部分AI芯片中含有台积电生产的核心电路后，美国已要求台积�
��加强对来自中国客户的、AI应用相关订�的监管。
除了拥有芯片设计公司海思�导体(HiSilicon)之外，�为还在扩大对�导体供应链上许多环节的投资，比如光刻、组装和测试环节。
[0] 日益激烈的竞争:
https://cn.wsj.com/articles/WP-WSJS-0002040460
[1] 对苹果公司构成商业挑战:
https://cn.wsj.com/articles/CN-TEC-20240506094538
[2] 尚未将Apple Intelligence功能引入中国:
https://cn.wsj.com/articles/CN-TEC-20240620164140
[3] 含有台积电生产的核心电路:
https://cn.wsj.com/articles/WP-WSJS-0002175352
https://cn.wsj.com/articles/huaweis-chip-advances-threaten-apple-in-china-f78a3279?mod=trending_now_news_3
2024-11-25T21:53:52+0000
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